Ce este LD+FAC+C?

Cea mai frecventă tehnologie folosită pentru mașinile de tăiere și gravură laser pentru consumatori este LD + C-lentilă. În lentile LD+C, lumina emisă dintr-un laser semiconductor (LD) ar fi concentrată într-un fascicul laser îngust, cu ajutorul unei lentile C pentru a realiza tăierea și gravura. În multe cazuri, ar face treaba bine, dar pentru materiale și proiecte provocatoare, necesită o tehnologie mai avansată pentru a obține un fascicul mai concentrat și mai puternic pentru a realiza designul prevăzut. Acesta este cel mai important motiv pentru invenția lentilelor LD+FAC+C.

Deoarece lumina de la un LD are un unghi mare de divergență în direcția axei rapide, acesta poate fi cu greu utilizat eficient, decât dacă este comprimat. Deși o lentilă C ar face o parte din job, o mare parte de lumină ar dispărea doar în timpul acestui proces și nu va efectua. Pentru a crește eficiența luminii, o lentilă FAC este utilizată pentru a comprima și colima lumina într -un fascicul laser mai concentrat, evitând astfel epuizarea luminii.